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      天津tube管廠家看三星新技術3d封裝能否拼得過臺積電

      來源:東莞市連創電子制品有限公司發布時間:2023-11-16瀏覽次數:6

      天津tube管廠家關注到三星電子公司預計于來年上線一種優良三維(3D)半導體封裝技術工藝,以和代工生產前位tsmc展開競爭。公司總部位于韓水原市的這所芯片生產商將采用此技術——SAINT(三星公司高等相互連接技術工藝)——來整合超性能IC芯片所需要的存貯器和Cpu,包含AIIC芯片,并大幅度縮小產品尺寸。該技術集成創新不同類型的半導體芯片或立式相連好幾個IC芯片。半導體封裝技術工藝能接受將多種裝備并入同時作為一種電子儀器開展芯片封裝。tsmc是現階段3D芯片封裝領域的佼佼者,伴隨生成式AI(比如ChatGPT)等方面對可以快速分析海量數據的半導體芯片要求不斷增加,這一技術正在快速增速。


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      天津tube管廠家都感慨科技了展進度快,好吧,我們也要加緊腳步研發新款的ic包裝管去了,不然跟不上芯片更新換代的步伐了。我們研發的包裝管主要用于包裝芯片來上自動化流水線生產,幫助半導體廠家提升產能。目前我們有近400款的芯片包裝管款式,已幫過百位芯片廠家實現自動化流水線生產,我們研發生產的管子具有出料順暢的特點,正是這一個特點符合上自動化的要求!加上這管子操作簡單,把它裝到自動化的管子專用導軌上拔開堵頭再稍微傾斜,就可讓管子里面的零件滑出來,順著設定的軌道進入自動化。


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      連創tube管廠家自2006年來專注研發各種尺寸的芯片料管,管子不卡料,適合用于自動化流水線生產,幫助半導體廠家提升產能!


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      本文標簽:tube管、芯片料管、ic包裝管

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